Oppo (Trung Quốc) vừa tiết lộ một hình ảnh chính thức về chiếc R7 sắp sửa ra mắt của hãng. Máy sẽ có thiết kế khung kim loại và dự kiến được ra mắt vào 20/5 tới.
Theo như hình ảnh rò rỉ được Oppo tiết lộ, R7 sẽ sở hữu một thiết kế bằng hợp kim chắc chắn cùng với đó là màn hình hiển thị 2.5D. Ngoài ra, hình ảnh cũng tiết lộ về khay SIM và khay thẻ SD trên máy. Mẫu smartphone cao cấp này cũng sẽ có thân hình khá mảnh dẻ và cụm camera có thiết kế lồi ở mặt sau như Oppo R5.
Thêm vào đó, trang GSMArena còn cho biết, Oppo dường như đang bắt đầu tạo thiệp mời sự kiện nhằm gửi tới cánh báo chí tới tham gia sự kiện giới thiệu của hãng vào ngày 20/5 tới.
Oppo R7 gần đây đã được tiết lộ gần hết cấu hình chi tiết, trong đó máy được cho là sẽ có màn hình 5 inch, độ phân giải Full HD, sử dụng chipset 8 nhân MediaTek 64-bit MT6795, RAM 3 GB, camera chính 13MP trong khi camera phụ 8MP và cài sẵn hệ điều hành Android 4.4.4 KitKat.
http://vnreview.vn/tin-tuc-san-pham-moi/-/view_content/content/1540484/oppo-xac-nhan-r7-dung-vo-kim-loai-ra-mat-vao-20-5
Theo GSMArena, GizChina