rong hàng chục năm qua, Intel đã sử dụng một mô hình phát triển và phát hành sản phẩm mang tên "Tick-Tock". Trong đó với mỗi quy trình sản xuất, hãng sẽ ra mắt 2 thế hệ chip khác nhau. Thế hệ "Tick" sẽ mở màn cho một quy trình bán dẫn mới nhằm giúp giảm độ tiêu thụ điện của chip (nhưng mang rất ít thay đổi về mặt kiến trúc). Trong khi thế hệ "Tock" vẫn sử dụng quy trình bán dẫn này nhưng dựa trên một kiến trúc xử lý mới.
Tuy vậy, với tình hình sản xuất hiện tại, Intel có vẻ sẽ không sử dụng mô hình Tick-Tock thông thường mà chuyển sang mô hình Tick-Tock-Tock. Theo đó mỗi quy trình bán dẫn sẽ được sử dụng cho 3 thế hệ chip liên tiếp. Điều này được cho là do các nhà sản xuất chip ngày càng gặp khó khăn trong việc thu nhỏ kích thước vật liệu bán dẫn.
Theo dự kiến, Intel sẽ ra mắt dòng chip Cannonlake vào 2017, đánh dấu lần đầu tiên công ty này ra mắt CPU sản xuất trên quy trình 10 nm. Còn trong năm nay, Intel sẽ ra mắt tiếp dòng chip Kaby Lake.
Mô hình Tick Tock của Intel.
Cũng giống như 2 thế hệ chip Broadwell và Skylake đã ra mắt, Kaby Lake vẫn sẽ được sản xuất trên quy trình 14 nm. Trong trường hợp Kaby Lake chỉ là một bản "tái phát hành" của Skylake với xung nhịp cao hơn (giống như trường hợp của Devil Canyon và Haswell), thế hệ chip này sẽ là nhịp "Tock" trong mô hình "Tick-Tock-Tock" mới của Intel.
Lịch trình phát triển hiện tại cho thấy Intel sẽ sử dụng chu trình 10 nm cho đến tận 2020. Từ nay cho tới thời điểm đó, Intel sẽ lần lượt phát hành Cannonlake (2017), Icelake (2018) và Tigerlake (2019). Dòng chip đầu tiên sử dụng quy trình 5 nm thay thế quy trình 10 nm hiện tại vẫn chưa được đặt tên.
Để đạt mức 5 nm, Intel có lẽ sẽ phải chuyển sang sử dụng công nghệ EUV (In chip bằng tia cực tím cực hạn), một công nghệ tân tiến cho phép các nhà sản xuất có thể chế tạo vi xử lý có kích cỡ bán dẫn dưới 10 nm. Tuy vậy, hiện tại chúng ta vẫn chưa thể chắc chắn Intel sẽ thay thế tiến trình 10 nm như thế nào trong 3 năm tới, khi kích cỡ bán dẫn có thể sẽ chạm tới mức giới hạn của vật lý.